4 月 9 日 —11 日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026） 在深圳会展中心（福田）圆满举办。本届展会以 “新技术、新产品、新场景” 为主题，汇聚 1200 余家行业领军企业，聚焦 AI 算力、液冷、数据中心、集成电路、具身智能等电子信息全产业链前沿领域，是国内规模最大、影响力最强的电子信息产业盛会之一。
始于1988年，广州龙辉电子科技有限公司深耕散热领域三十余载，联合台湾清华大学教授团队开展产学研合作，本次展会重磅推出全新两相液冷板方案，精准适配数据中心高算力、高功耗CPU及AI算力芯片，破解高密度算力场景散热瓶颈。该方案兼具轻量化、低成本优势，均温性优异且散热效率突出，以相变潜热换热为核心，可快速导出核心部件高热，解决局部热点与温度波动难题，适配GPU单芯片千瓦级功耗及超高密度机柜需求。
广州龙辉可为客户提供从方案设计、样品试制到批量生产的一站式定制化服务，以产学研融合实力，赋能数据中心节能化、高稳定性运营，助力数字基建高质量发展。
Part.01
本届 CITE2026 展览面积达 7 万㎡，同期举办 30 余场高端论坛，覆盖 AI 算力产业大会、大湾区国际液冷产业大会、数据存算生态大会等重磅活动，液冷技术、高密度算力散热、绿色数据中心成为全场焦点。来自 AI 服务器、云计算、半导体、智能硬件等领域的专业观众与采购商云集，精准对接散热解决方案需求，为热管理行业带来大量合作契机。
本次大湾区国际液冷产业大会围绕Al算力全产业链，设置“开幕式+主论坛+专题分论坛+成果发布+展览展示+闭门研讨+产业对接”环节，旨在汇聚国内外顶尖科技企业、学术领袖、产业专家及政策制定者，共同探讨AI算力技术突破、产业融合与生态共建，推动算力基础设施创新与可持续发展，为千行百业的数字化转型注入强劲动力。同时，结合《”AI算力”+行动》，助力算力强基，AI算力赋能，生态链协同，人才链协同、产教深度融合。
Part.02
本次参展，我司围绕“高算力、高密度、高可靠”需求，打造一站式散热解决方案展台，携全系列高性能服务器散热解决方案重磅亮相，集中展示面向 AI 服务器、数据中心、算力中心、高端硬件的核心产品，与全球客商、行业专家深度交流，全面展现公司在高效热管理领域的技术实力与工程能力。
风冷热管散热模组：适配通用服务器、工控、储能等设备，风压大、散热强、可靠性高，支持批量交付。
VC/3DVC 均热模组：针对 AI 大模型训练与推理场景，满足高功耗、高密算力服务器严苛散热要求，稳定控温。
服务器 GB200/GB300 单相冷板：结构紧凑、流道优化、换热效率突出，适配主流服务器与边缘计算节点。
两相冷板：依托本次大会发布的前沿技术，具备超高换热性能，可满足极限算力设备的高热流密度散热需求。
CDU 液冷系统：一体化液冷分配与温控单元，支持冷板、冷板式机柜配套，助力数据中心PUE 优化与绿色低碳。
展会期间，我司展台人流不断，众多系统厂商、集成商、海外采购商驻足咨询、深度洽谈，对产品性能、定制化能力、交付保障给予高度评价，充分认可我司在液冷、均热、高密散热领域的技术积累与工程落地能力。
Part.03
4 月 10 日，大湾区国际液冷产业大会同期隆重召开，汇聚液冷领域产学研各界专家学者、企业代表，共同探讨液冷技术创新、产业落地与未来发展。
我司高级研发顾问林唯耕(新竹清华大学荣誉退体教授）代表公司出席本次大会，并发表题为 《超高速运算两相水冷板趋势技术》的主题演讲。演讲中，林教授围绕超高速运算、高密度算力场景下的散热痛点，深入剖析了两相水冷板的技术原理、应用优势及发展趋势，重点介绍了我司最新研发的两相冷板技术。
该技术针对下一代 AI 服务器、超算中心等高功耗设备，在换热效率、热流密度、温度均匀性及系统稳定性上实现关键突破，能够更好适配GPU单芯片千瓦级功耗及超高密度机柜需求，为超高速运算提供更安全、高效、可靠的热管理支撑。演讲内容兼具技术深度与产业价值，获得现场嘉宾高度关注与广泛认可，进一步彰显了我司在液冷散热领域的前瞻布局与研发实力。
Part.04
本次 CITE2026 参展圆满收官，既是对我司技术实力与产品竞争力的集中检验，也是一次高效的品牌展示、市场对接、趋势学习之旅。大会演讲与展台展示同步发力，充分印证：高效热管理已成为 AI 算力、数据中心、高端电子设备的核心刚需，液冷、均热、高密散热将迎来更广阔的市场空间。
未来，我司将继续深耕散热器件领域，聚焦AI 服务器散热、液冷系统、3DVC 、高端风冷四大方向，持续加大研发投入，加快两相冷板等前沿技术成果转化，优化产品性能，提升定制化服务与交付能力，以更可靠、更高效、更绿色的热管理解决方案，赋能算力基础设施、电子信息产业高质量发展，与行业伙伴携手共创智慧散热新未来！
