前沿技术

Technology

整套系统基于相变潜热闭环换热原理，全铝材质，轻量化设计无需改造机柜，机房快速落地改造。

• 液冷系统构成：两相冷板 + 两相CDU
• 机房能耗优化：热阻 0.0197℃/W，机房 PUE 降至 1.15，综合TCO减少 40%，适配 45℃温水冷却
• 轻量化冷板：全铝材质，重量仅为铜冷板 32%
• 硬件增益效果：芯片降温 20℃，设备硬件寿命延长 2.5 - 3倍
• 应用：适配高性能 GPU、AI 算力芯片及 IGBT 功率模块

• 核心散热方案：采用闭环相变潜热换热技术，搭配定制精密液泵与高密度散热结构
• 适配高功耗芯片：专为800W高功耗芯片、ASIC 芯片设计
• 性能优势突出：单相冷却器散热上限仅 650W，两相液冷散热能力大幅领先